IBM anuncia chips FinFET de 5nm para dispositivos móveis

A IBM surpreendeu o mercado nesta semana e lançou o seu novo chip fabricado em 5nm. Com este nível de litografia é possível inserir 30 bilhões de transistores em um chip, entregando um ganho de 40% em desempenho, comparado aos modelos em 10nm, ou uma redução de 75% no consumo.

A novidade é uma parceria com a Samsung e GlobalFoundries e a empresa está trabalhando nessa produção há dois anos. Ainda não se sabe qual a data prevista para que a litografia de 5nm chegue ao mercado, mas especula-se que em 2020 já existirão smartphones à venda com a tecnologia.

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De acordo com recentes rumores, o Snapdragon 845 e Kirin 970 ainda devem ser fabricados sobre processo de litografia 10nm, sendo LPE para o primeiro e FinFET para o segundo. Desta forma, não há qualquer informação de quando veremos o primeiro chipset para smartphones com processo de fabricação mais refinado.

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Com informações de Arstechnica