No evento “Wait, What”, que aconteceu na semana passada em St. Loius, nos Estados Unidos, engenheiros da Xerox Palo Alto Research Center (PARC) apresentaram um chip autodestrutivo. A invenção é parte de um dos projetos da agência de pesquisas ligada ao Departamento de Defesa dos Estados Unidos (DARPA).

De acordo com os seus criadores, isso é uma revolução para aplicações que exigem alta segurança, podendo ser usada para o armazenamento de dados, como chaves criptografadas. “Estamos interessados em aplicações de dados de segurança e coisas do tipo. Nós realmente queremos chegar a um sistema que é muito rápido e compatível com eletrônicos comerciais”, afirmou o cientista Gregory Whiting Whiting, um dos criadores da novidade.

Quando a autodestruição é acionada, o chip se estilhaça em milhares de pedacinhos minúsculos, e a reconstrução é impossível. A inspiração para ele foi a tecnologia do vidro Gorila Glass, que é usado em várias telas de smartphones.

Whiting explicou que eles pegaram o vidro e o alteraram para desenvolvê-lo sob forte stress. Quando a autodestruição é ativada, é ligado um circuito que faz um pequeno resistor se aquecer, o que faz o vidro se quebrar. Mesmo após os fragmentos terem se separado, uma pressão continua neles, o que faz com que eles continuem se quebrando em pedaços ainda menores.

No evento, foi feita uma demonstração em que o circuito foi ativado por um fotoido que ligava quando uma luz, fornecida por um laser, era apontada para ele. Esse gatilho, de acordo com o cientista, pode ser qualquer coisa que parta de um interruptor mecânico para sinal de rádio.

Com informações de Olhar Digital